索思公司擁有的核心技術和關鍵制造設備具有自主知識產權和廣闊的市場應用前景，公司設有省級研究開發中心，擁有教授、博士等強大的研發團隊，行業技術水平被國家八部委聯合專家評定為達到“國際先進、國內領先”“解決國家卡脖子技術問題”，公司現已獲得50項發明和實用新型專利，制定了3項企業標準，獲得5項高新技術產品，《化合物半導體芯片陶瓷金屬化技術》通過國家科技成果鑒定。

索思公司的產品被運用到天宮二號和神舟十一號載人飛船、以及預警機、無人機、雷達、導彈制導、紅外熱成像儀等高端電子封裝部件中，在軍工，航空航天、物聯網、半導體以及新能源電池等領域中有廣闊的市場應用前景。

索藝柏公司的三大核心技術：

1. 在國內首先發展金基（金錫，金硅，金鍺和金鎵）預成型焊片，實現了國產化替代，有效解決了靠國外引進、規?；瘧?、周期性過長以及成本過高等問題；

2. 高可靠預制金錫密封蓋板技術，對元器件國產化起到良好的支撐作用，保障國內集成電路產業的發展。金錫密封蓋板廣泛應用于航空、航天、通信等重要領域，是集成電路制造過程中的重要元器件。

3.  在氣氛陶瓷金屬梯度封接技術創新方面，已擁有化合物半導體芯片封裝的國際領先技術，該技術大量應用于化合物半導體芯片的封裝，同時實現了5G的RF功放芯片的封裝；尤其是還研發實現了未來多芯片的梯度封裝（280-460℃）技術，填補了國際空白，將用于高性能智能傳感器的封裝，促進人工智能行業的發展。

索藝柏公司的四大產品優勢：

1、以金錫焊料技術為主的金基預成型焊片，主要是金錫、金硅、金鍺和具有獨特優勢的金鎵焊片，主要用于航空航天、國防軍工以及5G光通訊等領域；

2、 以鎳、金金屬表面處理技術為主的金屬管殼，主要是KOVE系列管殼，主要用于5G的光通訊模塊、半導體激光器以及微波器件等領域；

3、以封裝技術為主的TO管帽，主要是光學窗口、藍寶石窗口等系列，主要用于5G的光模塊的發射、接收和半導體激光器等領域。

4、合肥索思公司的高端電鍍生產線及電鍍工藝，主要是為43研究所下屬的全資子公司圣達生產軍工電鍍產品，具備國內最好的電鍍生產設備和工藝水平，產品合格率達到99%以上。

公司發展規劃：

在資金到位的情況下，2022年預計可實現營收2億元，2023年可實現營收3億元，2024年營收達到5億元以上，目標是未來三至五年以廣東索藝柏公司作為申報主體達到科創版上市條件，或以更快的速度在北交所上市。